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2.54mm 이중 행 3 플라스틱 표면 마운트

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Ms. dgyzconn

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기본 정보

모형: 060485

제품 설명

Dgyzconn의 2.54mm Double Row 3 플라스틱 표면 마운트는 고밀도 SMT 연결을위한 단열재 강화 구성 요소입니다. 2.54mm 피치, 듀얼 행 및 3 플라스틱 (트리플 insulation) 구조로 소비자 전자 장치 마더 보드 및 스마트 웨어러블 인터페이스에 사용되는 높은 단열재가 필요한 SMT PCB에 적합합니다. 2.54mm 핀 헤더에 대한 정확한 일치로서 저전압 회로에서 안정적인 다중 서명 전송을 가능하게합니다.

3- 플라스틱 디자인 (절연 레이어 + 중간 파티션)은 반 인터뷰를 향상시킵니다. SMT는 자동 조립품, 핀 헤더 일치 2.54mm 소모적이고 밀도가 높은 장치에 필요합니다. 이중 행은 전원과 신호를 전달합니다. 금도금 형광체 청동 터미널 (8mΩ 저항, 5,000+ 사이클)은 정밀 전자 장치의 신뢰할 수있는 전도를 위해 2.54 핀 헤더와 쌍을 이룹니다.

LCP 주택은 -40 ℃ ~ 105 ℃에 저항합니다. 기존 2.54mm 헤더 커넥터와 비교하여 트리플 단열재 및 SMT 효율은 스마트 워치 및 태블릿 연결에서 우수한 대량 생산 소비자 전자 제품에 이상적입니다.

Item	Description
Application	Primarily used for internal device connections
Suitable Industries	Electronics, Industrial PCs, Communication Systems, Aftermarket Components
Mounting Type	SMT / Straight / Right Angle / J-Type / U-Type
Rows of Plastic	Single Row / Double Row
Rated Current	3A per pin
Operating Temperature	-40°C to +105°C
Terminal Material	C2680; C5191
Insulator Material	LCP (UL94V-0), Black
Processing Temperature	230°C to 260°C
Contact Resistance	Max 20mΩ
Contact Plating	Gold Flash / Tin Plating
Base Nickel Layer	≥50μ"
Number of Contacts	6–80 PINs
Certifications	IATF16949, ISO9001, ISO14000
RoHS Compliance	Yes
Materials	PBT, PA46, PA6T, PA9T, LCP
Packaging	Standard: Plastic Tray + Carton (customizable on request)
Service Type	ODM & OEM services available; flexible color customization supported