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기둥이 있거나없는 1.27mm SMT 패치
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제품 설명
차세대 SMT 애플리케이션을위한 Dgyzconn의 정밀 엔지니어링 1.27 mm 핀 헤더 솔루션을 발견하십시오. 우리의 표면 마운트 패치 헤더는 옵션 안정화 기둥을 갖춘 컴팩트 한 1.27 mm 피치 헤더 설계를 특징으로하여 고 진동 환경에서 비교할 수없는 신뢰성을 제공합니다. 핀 헤더 1.27 mm 시리즈는 자동화 된 픽 앤 플레이스 어셈블리를 지원하는 반면 금도금 접점은 <5mΩ 저항을 보장합니다. 의료 IoT 및 Micro-Robotics에 이상적 인이 1.27 핀 헤더는 듀얼 구성을 제공합니다. 기둥 강화 버전은 열 사이클링 시나리오에서 솔더 균열을 방지하는 반면 기둥이없는 변형은 초고속 설치를 가능하게합니다. 260 ° C 리플 로우 공차 및 할로겐이없는 재료로 설계된 1.27mm SMT 솔루션은 IPC-610 클래스 3 표준을 초과합니다. Dgyzconn의 최첨단 연결성으로 소형 디자인을 업그레이드하십시오.
Item Description
Application Primarily used for internal device connections, not for external connectivity.
Suitable for electronic products, industrial computers, communication systems, aftermarket components, etc.
Soldering Type SMT / Straight / Right Angle / J Type / U Type
Number of Plastic Rows Single row, Dual row
Rated Current 1A per pin
Operating Temperature -40°C to +105°C
Terminal Material C2680; C5191
Insulator Material LCP (UL94V-0), Black
Processing Temperature Range 230°C to +260°C
Contact Resistance Max 20mΩ
Contact Plating Gold Flash plating
Nickel underlayer: ≥50μ"
Number of Contacts 6–100 PINs
Certifications IATF16949, ISO9001, ISO14000
RoHS Compliance Yes
Materials PA46, PA6T, PA9T, LCP
Packaging Details Standard packaging in plastic trays + cartons, customizable upon request
Service Type ODM and OEM services available, color customization supported
Needle spacing 1.27mmNeedle spacing 1.27mm
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