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기둥이 있거나없는 1.27mm SMT 패치

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Ms. dgyzconn

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기본 정보

모형: 060358

제품 설명

차세대 SMT 애플리케이션을위한 Dgyzconn의 정밀 엔지니어링 1.27 mm 핀 헤더 솔루션을 발견하십시오. 우리의 표면 마운트 패치 헤더는 옵션 안정화 기둥을 갖춘 컴팩트 한 1.27 mm 피치 헤더 설계를 특징으로하여 고 진동 환경에서 비교할 수없는 신뢰성을 제공합니다. 핀 헤더 1.27 mm 시리즈는 자동화 된 픽 앤 플레이스 어셈블리를 지원하는 반면 금도금 접점은 <5mΩ 저항을 보장합니다. 의료 IoT 및 Micro-Robotics에 이상적 인이 1.27 핀 헤더는 듀얼 구성을 제공합니다. 기둥 강화 버전은 열 사이클링 시나리오에서 솔더 균열을 방지하는 반면 기둥이없는 변형은 초고속 설치를 가능하게합니다. 260 ° C 리플 로우 공차 및 할로겐이없는 재료로 설계된 1.27mm SMT 솔루션은 IPC-610 클래스 3 표준을 초과합니다. Dgyzconn의 최첨단 연결성으로 소형 디자인을 업그레이드하십시오.

Item	Description
Application	Primarily used for internal device connections, not for external connectivity.
Application	Suitable for electronic products, industrial computers, communication systems, aftermarket components, etc.
Soldering Type	SMT / Straight / Right Angle / J Type / U Type
Number of Plastic Rows	Single row, Dual row
Rated Current	1A per pin
Operating Temperature	-40°C to +105°C
Terminal Material	C2680; C5191
Insulator Material	LCP (UL94V-0), Black
Processing Temperature Range	230°C to +260°C
Contact Resistance	Max 20mΩ
Contact Plating	Gold Flash plating
Contact Plating	Nickel underlayer: ≥50μ"
Number of Contacts	6–100 PINs
Certifications	IATF16949, ISO9001, ISO14000
RoHS Compliance	Yes
Materials	PA46, PA6T, PA9T, LCP
Packaging Details	Standard packaging in plastic trays + cartons, customizable upon request
Service Type	ODM and OEM services available, color customization supported